公司动态

【导语】日前，全志科技发布了其2024年年度报告，业绩实现大幅增长。报告期内，公司通过高强度投入新技术、新芯片、新应用，成功在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域取得显著突破。新一代智能平台芯片、高端AI机器人芯片、低功耗安防芯片以及智能电视芯片等产品的发布与量产，为公司带来了强劲的业绩增长动力。此外，全志科技在智能汽车电子领域也取得了重要进展，助力车载芯片的国产化进程。

　　日前，全志科技发布2024年年度报告称，公司2024年实现营业收入22.88亿元，同比增长36.76%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.67亿元，同比增长626.15%。

图源：全志科技2024年年度报告

　　报告期内，全志(zhì)科(kē)技坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，通过高效、高质量的产品研发平台转化为具体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，实现了公司业绩大幅增长。

　　在智能平台领域，全志科技完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证，该芯片有效控制成本的同时大幅提升了芯片性能和能效表现。目前已与客户进入方案开发阶段，将在2025年量产。

　　在机器人和工业控制领域，全志科技持续推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，同时发布了AI机器人专用芯片MR536，联动客户快速实现量产与销售。目前公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来还计划开拓四足和人形机器人的应此外，公司还发布了智能工业控制芯片T536，并积极推进T536在行业头部客户的推广，推动工业控制进一步提升智能化水平。

　　在智慧视觉领域，全志科技发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。目前V821，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。另外，公司也正在进行针对6M和4K档位的产品的研发，在安防和影像市场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。

　　在智能解码显示领域，全志科技快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。同时公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。

　　此外，在智能汽车电子领域，全志科技也取得了显著成绩。其AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。另外，公司最新的车规级计算平台T527V已成功通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠(huì)车(chē)型(xíng)的(de)座(zuò)舱(cāng)芯(xīn)片(piàn)T736，已(yǐ)向(xiàng)下(xià)游(yóu)头部客户推广。